Changdian Technology已发布其2024年年度报告，年收入

第四季度和2024年的财务重点：本文的上述地址：第四季度所获得的收入为109.8亿元人民币，每年增长19.0％，每月增加15.7％，这是历史季度的创纪录；全年所获得的收入为359.6亿元人民币，同比增长21.2％，纪录很高。与股东相关的净利润为第四季度为5.3亿元人民币，每年增加7.3％，每月增加16.7％；与股东全年相关的净利润为16.1亿元人民币，增长了9.4％。在第四季度，运营活动由19亿元人民币现金，14.9亿元人民币的资产投资支出进行，自由现金流为4.1亿元。年度运营活动由58.3亿元人民币现金，45.7亿元人民币的资产投资支出，自由现金流为1元。260亿。第四季度的每节收入为0.3元；全年的每一部分收入为0.9元。上海，2025年4月20日 /美通社 / - 现在，Changdian Technology（600584.sh）是综合巡回赛完成的劳动力和技术服务领域的领导者，发布了2024年的年度报告。该报告显示，该公司在2024年获得了RMB营业收入359.6亿，每年增长21.2％，记录很高；与股东全年16.1亿元人民币相关的净利润，增长了9.4％。其中，第四季度的收入为109.8亿元，同比增长19.0％，每月增长15.7％，首次摧毁了Yuan的100亿分，并在一个季度中达到了一个高的Kasayayayan;与股东相关的净利润是第四季度的5.3亿元人民币，每月增加16.7％。该公司将继续提高现金流量和ACHI从2019年到2024年，夏娃正式自由现金流持续六年。该业务在2024年进行了概述，Changdian Technology将采用基本应用程序作为机器，以显着增强客户的粘合剂，加快现代研发商业化的过程，并在收入记录中取得良好的绩效。为了加快升级到高级包装领域的升级，该公司将继续提高其对高级包装技术的投资。尽管它面临一些短期成本压力，但该公司相信现代技术和智能应用程序将被实施，以使其未来不断增长的业务暴露。公司工厂的运营不断恢复，容量使用率继续上升。在第四季度，高级包装和高端测试领域（例如晶圆级包装）已经实现了整个生产。与包装相关的高级收益，超过总收入的72％一年。此外，该公司为高性能计算系统（包括计算，存储，连接和电源管理）和质量制造功能建立了全面的自定义包装和测试解决方案。计算电子业务的收入同比增长38.1％。汽车电子业务继续在ADAS传感器和电气化驱动器等领域取得突破，kita同比增长20.5％，进一步将其位置纳入了许多领先公司的主要供应链中。这两个主要业务领域的剩余表现不仅提高了公司的竞争力，而且还为未来产品，升级技术和市场扩展奠定了坚实的基础。 Changdian的技术创新技术着重于改变和改变协调工业链开发的剪裁高级包装技术，2024年的研发投资达到17.2亿元人民币，AN INC放松19.3％。全年有587份新专利，到2024年底，共有3,030家专利。在异源异源微系统集成领域，公司集成XDFOI®的多维风扇外包技术是由Mass制造的。新能源中使用的塑料密封模块也进入了大众劳动阶段，成功地解决了诸如预防热量和高功率模块之战的行业问题，从而大大提高了产品应用程序的性能。在先进的传统包装方面，通过创新技术（例如HFBP包装中的双层散热），该公司继续增强不同的竞争优势，并增强了著名的全球客户的粘性和毛利率。此外，该公司已经成功地开发并实施了许多基于车载芯片包装飞行员生产线的创新解决方案，这是重要的IMP铺设生产效率和产品质量效率。 2024年的主要项目，Changdian技术继续增加其资本支出，并进一步改善了其高级技术的工业布局。该公司获得了Shengdian半导体（上海）股权的80％，并完成了交付，并实现了整合 - 与第四季度的融资。江而高端制造基地的宽大微型微型系统正式开始生产，为全球客户提供了一站式高性能芯片，该芯片终止了产品制造服务。上海的汽车级芯片的成品基础完成了工厂结构的封顶，预计将在2025年下半年开放，帮助该公司进一步探索了高端汽车电子市场。 Changdian Technology的总监兼首席执行官李李先生说：该公司一直专注于On基本应用和主要市场，加速了其业务结构向高价值增加的领域的战略转变，并在2024年取得了惊人的成果。面对不断出现的新兴结构变化和全球半导体市场的新发展趋势，继续发展的全球半导体技术将继续发展，继续发展的技术将继续发展，继续发展的技术将继续发展的技术继续发展。全球半导体的技术将继续发展。持续增长继续持续增长，继续增长了继续增长。持续增长持续增长，继续增长继续增长，继续增长继续增长，继续增长继续增长，继续增长继续增长，继续增长继续增长，继续增长继续增长，继续增长。技术变革，办公室开放和坐标流量和工业链的沿线，并开辟了高质量发展的新章节。